雷军十年造芯终亮剑！小米自研“玄戒”官宣 未来拓宽至轿车智能舱
小米十年造芯路途行将开花结果，自研SoC芯片玄戒O1本月就将发布。继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家具有自研手机SoC的手机品牌。
玄戒O1的发布被视为我国半导体工业链自主可控的阶段性效果。若成功量产，将推进国产手机厂商削减对高通等供货商的依靠，并或许鼓励更多企业参加芯片研制队伍。
小米自研芯片来了 雷军官宣5月下旬发布
5月15日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研制规划的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，行将在5月下旬发布。
当晚，雷军在内部讲演中表明：“这是咱们小米造芯10年阶段性的效果，也是小米打破硬核科技的新起点。造芯片是大众和米粉朋友们对咱们深切的等待，更是小米迈向硬核科技引领者的必经之路，咱们小米将一往无前。”
这是小米继2017年推出首款自研芯片汹涌S1后，时隔八年再次发布手机主控芯片，标志着小米在半导体范畴的严重打破。这一打破使小米跻身全球T0级科技品牌队伍，与苹果、三星、华为并排成为全球唯四具有中心自研芯片的手机厂商。
业内人士表明，伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的首要包围者，其构建起“自研主芯片+中心外围芯片”的整合才能，在未来的高端商场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨子的一起，也将明显增强小米手机产品的差异化优势和中心竞争力。
初期搭载手机 未来拓宽至轿车智能舱
依据揭露信息，小米早在2024年已成功流片国内首款3nm手机体系级芯片。流片作为芯片研制的要害环节，意味着小米已完结从规划到样品测验的完好流程，而此次官宣的玄戒 O1极有或许正是这款选用3nm工艺的芯片。虽然具体参数没有发布，但数码博主泄漏，该芯片选用最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进规划的阅历空白，且小米玄戒团队已具有全栈自研规划才能。
现在小米还没有发布玄戒O1具体的标准参数，不过据供应链以及各种曝光音讯，玄戒O1其CPU或许选用“1+3+4”八核三丛集规划，包含1颗超大核、3颗中核及4颗小核，与现在干流的高通骁龙、联发科天玑芯片渠道相似，是相对老练、牢靠的计划。
据工业链音讯，玄戒O1功能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可完成与小米轿车、智能家居设备的无缝协同。玄戒O1初期量产规划控制在200万-300万片，首要面向3000-3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望提高至500万片，面向国内及东南亚商场，首款搭载机型或为小米15SPro特别版。
小米后续机型将逐渐搭载玄戒系列芯片，未来还或许拓宽至轿车智能座舱及IoT设备。
半导体工业链自主可控的阶段性效果
业内人士以为国产芯片需求更多参与者，而玄戒O1的研制为后续技能迭代奠定了根底。玄戒O1芯片研制成功含义严重，被视为我国半导体工业链自主可控的阶段性效果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供货商的高度依靠，推进国产芯片工业开展，构成连锁效应，促进更多企业加大自研芯片投入，提高职业自主立异才能。
北京社科院副研究员王鹏表明：“自研芯片能够更好地满意手机厂商关于功能和共同技能优势的需求，提高手机竞争力。一起，也能让手机厂商下降对供应链的依靠，为手机厂商供给更强的供应链掌控力。”
人民网15日高度评价小米自研芯片的含义，称“最近一年，小米在新能源轿车、国产芯片等范畴连续带来打破立异。这证明了，只需坚决实干，就没有不可逾越的高山；只需奋勇赶上，后来者永久有时机。”
小米十年造芯路 从“汹涌”到“玄戒”
小米的自研芯片之旅始于2014年10月，其时小米建立了全资子公司北京松果电子，正式敞开手机芯片研制之路。
2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片汹涌S1，选用28nm工艺，搭载于小米5C手机。不过发布会后的汹涌S1开展很快遭受“高开低走”。有电子职业分析师表明，其实便是阅历了几回流片的失利。
终究在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决计划的技能研制并独立融资，而其他松果团队将继续专心手机SoC芯片和AI芯片范畴。在涣散投入的危险和本钱的一起，也变相下降了方针研制难度。
尔后数年，小米调整研制战略，先从专用芯片下手。2021年3月，汹涌C1发布，这是一款印象ISP芯片；同年12月，汹涌P1充电办理芯片上台；2022年7月，汹涌G1电源办理芯片发布；2023年4月，汹涌P2发布；2024年2月，汹涌T1信号增强芯片推出；2024年10月，汹涌P3以及汹涌T1S天线和谐芯片发布；2025年2月，汹涌G2发布。
电子职业分析师表明，小米芯片团队调整战略，原因首要在于做小规划芯片难度更低，这首要表现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片商场现在简直由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需凭借自研，在图画和印象等方面打出差异化，从而感动顾客。
这些芯片虽不及SoC杂乱，但为小米积累了名贵的芯片规划阅历，也验证了技能道路，终究完成玄戒的严重打破。
应对潜在危险 玄戒技能公司独立运营
据悉，玄戒O1的称号来源于研制主体公司，其研制高标准保密且高层直接督导，这一形式相似华为与海思半导体的联系，旨在应对潜在交易约束危险，保证芯片研制的稳定性与自主性。
2021年，上海玄戒技能有限公司建立，标志着小米芯片研制进入新阶段。该公司独立运营，团队规划超1000人，其技能担任人为秦牧云，专心于高端SoC规划。据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品商场高档总监，后参加小米。2025年4月，小米内部宣告，在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部，录用秦牧云担任芯片渠道部担任人，向产品部总经理李俊报告。
2023年，北京玄戒技能有限公司建立，注册资本增至30亿元，并密布请求芯片相关专利，包括封装、电路规划等中心范畴。
上海和北京玄戒的法定代表人均为小米高档副总裁曾学忠。曾学忠于2020年参加小米集团，曾担任手机产品的研制和出产作业，现任小米集团高档副总裁兼世界业务部总裁，分担互联网业务部。他具有丰厚的通讯和芯片职业阅历，曾任中兴通讯高档副总裁兼我国区总裁、中兴通讯履行副总裁兼中兴终端首席履行官，还曾担任紫光集团有限公司全球履行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。一起，他也是我国集成电路规划工业技能立异战略联盟副理事长。
据企查查数据，2025年以来，北京玄戒密布请求与芯片相关的揭露发明专利。仅5月13日本周二，该公司就请求了称号为“芯片封装办法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项揭露发明专利。现在该公司揭露专利达115件，类别包括电通讯技能、根本电器元件、根本电子电路等，其间113件专利处于审阅中。
面对出货量检测 职业新一轮比赛启幕
雷军曾表明，虽然外界普遍以为芯片研制危险极高，但小米仍坚持投入。在他看来，芯片是智能手机技能的要害中心，小米若要在手机商场占有领先地位，就必须把握要害技能，并在芯片范畴继续深耕。
从小米全体战略看，进入芯片研制是必然选择。在2024年成绩会上，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰指出，AI、操作体系和芯片已被确立为公司的中心技能方向。数据显现，小米全年研制投入到达241亿元，较上年增加25.9%。
依据Technavio猜测，全球数据中心加快核算芯片商场2024年总规划到达160亿美元，年复合增加率为2.5%，我国本乡加快核算芯片商场增加特别迅猛，现在现已出货超270万张，其间GPU算力卡约为190万张，占比超70%。
不过，芯片自主研制不只需求巨额资金投入，更需求后续巨大的出货量来支撑研制本钱分摊。这意味着，小米仍需直面出货量检测。
有半导体业内人士称，造芯无退路。小米打破3nm后，要应战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1发布，或摆开手机职业新一轮比赛的前奏。
上游新闻归纳自财联社、证券时报、上海证券报、汹涌新闻、人民网
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